Tag: 人工智能
Transphorm氮化镓元件实现5微秒短路耐受时间
Transphorm宣布利用该公司的一项专利技术,在氮化镓功率晶体管上实现了5微秒的短路耐受时间(SCWT)。...
ADI发挥边缘AI真正实力 一站式方案加速智造转型
自从亚德诺(ADI)於2021年并购美信(Maxim)、扩展其产品线,AI微控制器(MCU)便成为ADI推动智...
台积电全球研发中心启用 持续深耕先进制程技术
台积电7月28日於新竹科学园区举办全球研发中心启用典礼,进驻的研究人员将专注於开发2奈米及更先进的制程技术,并...
被动元件材料不断创新 功率密度更上一层楼(1)
提高功率密度是电源应用开发者持续追求的目标,也是宽能隙元件能在高阶电源市场上迅速普及开来的主因。但若要发挥宽能...
先进封装市场稳健成长 电信/基础设施需求强劲
据研究机构Yole Group最新发表的报告预估,先进封装市场的规模将在未来五年维持稳定成长。2022年时,由...
半导体设备支出进入修正期 2024年重回成长轨道
SEMI国际半导体产业协会日前公布最新一版《12寸晶圆厂至2026年展望报告》(300mm Fab Outlo...