CPO突破半导体极限　矽光子晶片即将上阵(2)

矽光子技术已成为半导体产业的关键研发核心，若能将处理光讯号的光波导元件整合到矽晶片上，同时处理电讯号和光讯号，便可达到缩小元件尺寸、减少耗能、降低成本的目标。 (承前文)PIN是由一组高掺杂P(p+)型区和N(n+)型区之间，夹着一层本质(Intrinsic)区所组成。在负偏压下二极体的空乏宽度(Wd)，会扩展至整个本质层。如图2下能带结构所示，当入射到本质层中的光子被吸收後，於导电和价电带间产生电子——电洞对的漂移而形成电流。在矽光子元件的研发中最重要的方向，就是在不影响常规CMOS元件的特性下，透过调整光电侦测器PIN的制程，且能使效能与频宽达到最佳化。…