SEMI国际半导体产业协会日前公布最新一版《12寸晶圆厂至2026年展望报告》(300mm Fab Outlook Report to 2026)，该报告指出，在2023年下修後，全球用於12寸晶圆厂的设备支出将自2024年起展开连续成长。基於高效能运算(HPC)、车用电子的市场强劲，以及对记忆体需求的增加，将推动未来三年间每年设备资本支出达双位数的高成长率，预计至2026年将达到近1,190亿美元的历史新高。…
半导体设备支出进入修正期 2024年重回成长轨道
Previous articlePlayStation 5 发表时间曝光？传将於明年 PlayStation Meeting 2020 活动正式亮相
Next article先进封装市场稳健成长 电信/基础设施需求强劲
相关推荐
Google AlloyDB资料库服务新增嵌入支援可强化生成式AI应用
Google资料库服务AlloyDB新增嵌入支援，能够以简单的SQL语法存取模型，对资料生成嵌入，供後续人工智慧应用程式使用
Transphorm氮化镓元件实现5微秒短路耐受时间
Transphorm宣布利用该公司的一项专利技术，在氮化镓功率晶体管上实现了5微秒的短路耐受时间(SCWT)。...
Comments
0 0 投票数
Article Rating
订阅评论
登录
0 Comments
内联反馈
查看所有评论