据研究机构Yole Group最新发表的报告预估,先进封装市场的规模将在未来五年维持稳定成长。2022年时,由FCBGA、FCCSP、ED、2.5D/3D等技术组成的先进封装,市场规模约为443亿美元,到2028年时,此一市场的规模将成长到786亿美元,复合年增率(CAGR)为10.6%。…
先进封装市场稳健成长 电信/基础设施需求强劲
Previous articleiPhone 15 Pro 保护殻 曝光?! 与 iPhone 14 Pro 有何差异? – 苹果迷 APPLEFANS
Next articleCC2执行长松山洋认为有台PS5是进入游戏业的最低限度准备,言论引发热议
相关推荐
友达获台湾永续能源研究基金会颁发金级净零标章
气候变迁已成国际永续关键议题,推动净零排放与低碳转型为全球企业的当务之急。友达光电宣布,台湾永续能源研究基金会...
AI带旺资料通讯需求 低轨卫星建构全网覆盖商机(1)
6G可望朝向复合型网路发展,结合陆空通讯基础建设提供全覆盖网路,而低轨卫星被视为可能主导未来6G技术的关键。近...
Comments
0 0 投票数
Article Rating
订阅评论
登录
0 Comments
最旧
最新 最多投票
内联反馈
查看所有评论